麒麟处理器到底是不是国产，总是有人说什么arm公版架构，台积电16nm工艺什么的
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发布时间：2022-03-23 20:58
共9个回答
懂视网
时间：2022-03-24 01:20
海思麒麟不全是国产的。因为麒麟芯片由ARM提供核心，然后由华为重新设计架构以及通信基带，最后交给台积电生产。麒麟芯片不能说完全是由华为公司生产的，但是麒麟芯片有一部分还是国产的。
处理器（Central Processing Unit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。其自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。寄存器部件，包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。通用寄存器是处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。
热心网友
时间：2022-03-23 22:28
是国产的，但准的来说，里面有些部件不是国产的，是进口的。麒麟CPU采用的是ARM的架构设计，GPU，这个华为没有生产能力，也是采用的其他厂家的芯片，DSP也不是华为自己的。但是这些都是很正常的。
其实手机处理器并不只是讲CPU，处理器包含一整套解决方案，包含有CPU（*处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。
我们知道华为麒麟CPU采用的是ARM的架构设计，ARM并不是华为的，是一家专业公司，只设计处理器，不生产处理器，如果我们把处理器认为是一座房子，ARM则是房子的框架设计，有了设计才往里面堆东西。
但是不能说采取ARM的框架，就不是华为的，但是你要认为麒麟处理器是全国产则错了，现在都是做产业整合，比如苹果也是采用ARM。
再说说GPU，这个华为没有生产能力，也是采用的其他厂家的芯片。
再说说基带，这个才是华为的真正骄傲，大家知道前不久三星发布全球最强基带，高通与是因为基带芯片与苹果打官司，高通的基带也是超强的，华为的基带其实比高通、三星差一点，但是差距不明显。
DSP也不是华为自己的，DSP用于处理各种大规模、并行的数据，比如手机拍摄照片的图像、手机播放器里各种音效等等。
其实手机处理器还包括，WIFI，音频、蓝牙、调制解调器等各种，这些模块很多都是由不同厂商生产完成，要想全部自己开发，目前还没有这种公司，所以大部分公司都是将各将芯片组合成最终的手机处理器。
华为在基带等元器件上有自家研发产品，又能很好的把各种元器件完美组合起来，控制好芯片的发热、性能等各个方面，深度定制属于自家的海思麒麟芯片，也全是依赖于华为强大的技术背景，从这一点上来说，华为就已经领先于其他国产手机厂商了。
所以如果你硬要钻牛角尖说全部国产，估计没有一家公司的手机处理器芯片全部是自己产的。
热心网友
时间：2022-03-23 23:46
台积电的什么16纳米是制作工艺。目前已发展到最先进的7纳米。arm公版架构，架构我从另一个方面给你解释，把CPU比作1栋楼的话，那么架构就是1栋楼的最原始的地基和基柱，更先进的架构和制作工艺，才能带来更高的主频。
热心网友
时间：2022-03-24 01:20
不是，核心技术全是外国的，设计是外国的，没有生产能力，基本上就是挂牌的，糊弄不懂的人
热心网友
时间：2022-03-24 03:12
英国人的图纸，台积电生产。
热心网友
时间：2022-03-24 05:20
。。。。哈哈哈
热心网友
时间：2022-03-24 07:44
那照你这逻辑美国高通也不是他们国产的啊,高通用的也是英国公版,跟台积电工艺,而且台积电用的也是荷兰提供的技术,中国因为被美国技术封锁所以生产不出高的工艺,多点支持下国产吧别一天到晚就知道*欧美
热心网友
时间：2022-03-24 10:26
中国能造出CPU那电子设备就没有关税了
热心网友
时间：2022-03-24 13:24
在高通骁龙820难产，三星“猫鼬”还没正式登场的大环境下，华为在2016的手机芯片市场上打响了“中国芯”逆袭的第一*。
11月初，华为发布了其最新手机处理芯片“海思麒麟950”，并且很快就在月末发布的华为Mate8上搭载了此款芯片。
华为的第一*放的着实响亮，并且由于其头顶“中国芯”的光环，引来的关注可谓空前。要知道华为做手机芯片也迭代好多年了，之前一直不温不火，为什么麒麟950一出关注程度会如此之高呢？
我们不妨先来看看媒体是如何评价华为的这颗“中国芯”……
那么，事实果真如此吗？让我们尝试着来分析一下。
按照以上文中的说法，华为海思麒麟950目前性能强过三星和高通，并且通过一款名叫安兔兔的跑分软件印证了他们的说法。我们在此先不表被戏称为“娱乐兔”的跑分软件是否具备足够的说服力，先看它提供的跑分图。
从图中我们可以看出，目前性能最强的手机芯片依旧是苹果最新A9和在ipad air2上运用的那颗高频的A8X芯片。排在第三位的便是来自华为海思麒麟950，力压三星和高通。
但是，如果我们认真点观察不难发现，以上用来与麒麟950对比的产品，除了苹果的A9以外，三星的7420以及高通810都是其去年发布的产品。用今年的新产品对比竞争对手的旧产品，这样的“碾压”值得高兴吗？
要知道麒麟950的对手根本不是三星的7420和高通的骁龙810，而是即将上市的高通820以及代号“猫鼬”的三星80。所以，电科技在这里从本质出发，从架构，CPU，GPU，基带等几个方面和大家理性分析麒麟950比起820以及80还差在哪里。
众所周知，麒麟950采用了台积电的16nm FF+工艺，晶体管密度是上一代产品的2倍；集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心，GPU为全新的MaliT880 mp4，频率为900MHz。根据华为公布的资料，A72的性能比A57提升了11%，功耗也降低了20%；台积电16nm FF+是标准的16nm FinFET的增强版本，前者的性能和功耗都比后者要好。
另外，麒麟950还搭载了i5协处理器，并且采用的是华为自主研发的ISP。
先从工艺方面来说，这次麒麟950采用的是台积电16nm FF+工艺，高通骁龙820以及三星80则使用三星14nm 工艺，虽然看着貌似16nm稍逊14nm，但实际差异并不大。
CPU方面，麒麟950采用ARM公司提供的公版架构，集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心。
新一代高通820采用自主4核Kyro架构（2×2.2GHz+2×1.7GHz），三星80采用集成了4颗自主架构核心与4颗Cortex A53核心。
要知道ARM公版架构只是一个大体的框架，并未对各个手机做过优化。所以有能力的厂商通常会针对手机进行性能、功耗优化，重新设计架构。所以，高通820是采用字节设计的Kyro架构，而三星则是mongoose自主架构+公版架构。
GPU方面，华为海思依旧采用的ARM公司提供的Mali-T800 定制为四核设计。
三星虽然也采用了这款GPU，但却定制了12颗核心，其性能上无疑要比四核心的950强悍许多。
高通则在GPU方面一直使用自家技术，并且常年处于领先状态。根据高通的表述，新一代型号为Adreno530的GPU，与Adreno430相比可提供多达4成的图形处理能力，同时还能降低40%的功耗。就此看来，相比三星和高通，华为海思在GPU上也没有占到优势。
最后再说手机通讯最重要的一部分——基带。
一直以来，基带都是华为最引以为傲的成果，也是唯一能和高通相争的部分。其从2012年开始，就率先推出了支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年又领先其它厂商推出首款LTE Cat.6基带。
然而麒麟950没有集成此前预测支持LTE Cat.10的基带，而是出乎意料的贯彻了够用就好的思想，直接用上了去年麒麟920上的Balong 720，这款基带支持Cat.6网络，最高下行仅300Mbps，堪称平庸。
根据高通之前公布的信息，骁龙820下行支持Cat.12（最高传输速度达600Mbps），上行支持Cat.13（最高150Mbps），至少在基带上，麒麟950就被骁龙820吊打了。
而且最主要的是，高通手中还握着一张王牌——CDMA网络基带。要知道目前支持CDMA网络制式的基带厂商不多，要想做CDMA的制式或者全网通制式的手机，目前只有两种解决方案。
其一便是采用高通基带或是直接使用高通的手机芯片，所以业内经常有一句玩笑话为高通是“卖基带，送芯片”。
第二种则是原有基带的基础上外挂CDMA基带，但这样会导致功耗增加并且稳定性相比第一种会有些许差别。 第一种是目前安卓手机厂商的主流做法，而华为则是一直使用着第二种方案。 所以在这方面，虽然华为已经优于许多其他芯片厂商，但相比高通还是棋输一着。
最后，引用新浪一个网友做出的表格，让大家更方面的认知手机芯片中各个厂商的自主技术。
结语：针对目前市面上那些将“麒麟950”吹捧到捧杀地位的文章而言，电科技认为虽然华为海思麒麟950芯片性能和技术相比之前有了长足的进步，使其能在2016的市场上取得一席立足之地，但相比高通三星这些顶级芯片厂商还有一定的距离。国产芯的进步是值得肯定的，但绝不能在自满中迷失，希望华为能再接再厉，在之后逐渐缩小并追上高通和三星的步伐。追问到底是不是算国产？说来说去感觉像组装货，不是自己的工艺，又是按照arm公版生产的
