专利名称：多管芯封装及方法专利类型：发明专利
发明人：A·里格勒尔,C·法赫曼申请号：CN201811363704.X申请日：20181116公开号：CN109801892A公开日：20190524
摘要：本发明公开了多管芯封装及方法。该封装(2)包封第一功率半导体管芯(11)和第二功率半导体管芯(12)。封装(2)具有封装主体(20)，所述封装主体具有封装顶侧(201)和封装覆盖区侧(202)。第一功率半导体管芯(11)和第二功率半导体管芯(12)中的每一个呈现相应的正面(115、125)和与其相对的相应的背面(116、126)。封装(2)包括引线框架结构(21)，所述引线框架结构被配置为将所述封装(2)电气和机械地耦合到支撑件(7)，其中，封装覆盖区侧(202)朝向支撑件(7)。
申请人：英飞凌科技奥地利有限公司
地址：奥地利菲拉赫
国籍：AT
代理机构：永新专利商标代理有限公司
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