（12）发明专利说明书
（21）申请号 CN01800113.0 （22）申请日 2001.01.24
（71）申请人 三井金属鉱业株式会社
地址 日本东京
（10）申请公布号 CN1206888C （43）申请公布日 2005.06.15
（72）发明人 三桥正和;片冈卓;高桥直臣 （74）专利代理机构 上海专利商标事务所有限公司
代理人 余岚
（51）Int.CI
H05K3/38; C25D7/06;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
表面处理铜箔的制备方法
（57）摘要
公开了印刷线路板用的表面处理的铜
箔，该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成黄铜(锌-铜)电镀层，在所述黄铜电镀层表面上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上吸附硅烷偶联剂层；在使铜箔温度为105-200℃的条件下干燥该铜箔2-6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有黄铜电镀抗腐蚀层
的铜箔)，由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路，其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率，还具有优良的耐湿性。 法律状态
法律状态公告日
2002-06-19 2002-07-10 2005-06-15
法律状态信息
实质审查的生效
公开 授权
法律状态
实质审查的生效
公开 授权
权利要求说明书
表面处理铜箔的制备方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
表面处理铜箔的制备方法的说明书内容是....请下载后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容