专利名称：一种热敏打印头专利类型：实用新型专利发明人：陈龙翰,程双阳,赵艳秋申请号：CN201922411296.7申请日：20191228公开号：CN211942600U公开日：20201117
摘要：本实用新型公开了一种热敏打印头，包括基板、蓄热层、打印部和驱动部，蓄热层附在基板表面。打印部设在蓄热层上方一侧，打印部包括若干电极带、设在电极带上的电阻体以及覆盖在电极带和电阻体外部的保护层。电阻体包括若干个发热部，发热部与电极带导通。驱动部设在蓄热层上并位于打印部的侧边，驱动部包括可与焊锡形成合金的若干导电条、附在导电条上的阻焊层、倒焊在导电条上的驱动IC以及包覆在驱动IC外部的防护层。本实用新型采用可与焊锡形成合金的金属制成的导电条来替换现有热敏打印头中的部分金电路，大大降低了生产成本，驱动IC采用倒装焊接代替现有的金线焊接，焊接速度快，大大提高了生产效率。
申请人：厦门芯瓷科技有限公司
地址：361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔星路88号台湾科技企业育成中心C106L室
国籍：CN
代理机构：厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：郭福利
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