专利名称：膜状粘合剂复合片及半导体装置的制造方法专利类型：发明专利发明人：佐川雄太,布施启示申请号：CN201880020526.2申请日：20180316公开号：CN110461973A公开日：20191115
摘要：本发明提供一种膜状粘合剂复合片，其在支撑片上设有固化性膜状粘合剂，该支撑片具有基材，该固化性膜状粘合剂的厚度为1～60μm，该支撑片的杨氏模量与该支撑片的厚度的积为4～150MPa·mm。
申请人：琳得科株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司
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