专利名称：一种芯片倒装贴片装置专利类型：实用新型专利发明人：谭婷婷,王青华申请号：CN201920084489.3申请日：20190118公开号：CN209133479U公开日：20190719
摘要：本实用新型公开了一种芯片倒装贴片装置，包括底座、上模台和第二滑轨，所述底座的上端中部连接有下模台，且底座的上端两侧安装有固定杆，所述上模台固定于固定杆的顶端，且上模台的中部顶端设置有冲压设备，所述第二滑轨连接于下模台顶端两侧，且第二滑轨的内壁粘接有软垫层，所述下模台的中部顶端安装有传送带，且传送带的中部两端固定有冶具。该芯片倒装贴片装置设置有底座，底座与下模台之间呈水平垂直状分布，且底座与下模台为焊接一体化结构，底座与下模台均采用不锈钢材料制成，具有良好的刚性，在使用中不易发生断裂倒塌的情况，同时整个设备在使用中呈水平垂直状摆放，能够有效保证整个设备在运行时呈正常状态运行。
申请人：谭婷婷
地址：710068 陕西省西安市碑林区友谊西路127号
国籍：CN
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