专利名称：圆形金属封装外壳专利类型：实用新型专利发明人：樊应县,梁涛,韩金良申请号：CN201720697030.1申请日：20170615公开号：CN206851204U公开日：20180105
摘要：本实用新型提供圆形金属封装外壳，它包括有采用金属材料一体成形的圆盘形的外壳，外壳底部边缘处收缩形成阶梯状的定位环，外壳底部设有若干个极脚孔，外壳顶部边缘处卡装有固定板，固定板上设有与极脚孔相配合的定位孔；定位孔、极脚孔内均安装有密封圈，极脚从极脚孔的密封圈进入，与外壳内的电子元件连接后从定位孔的密封圈穿出固定；密封圈采用橡胶材料制成，密封圈外环面上设有内凹的密封槽，并通过密封槽嵌装在定位孔、极脚孔内。采用本方案后的电子元件安装效果更好、安装后密封性更好。
申请人：浙江长兴电子厂有限公司
地址：313000 浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
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