专利名称：一种高频通信印刷电路板专利类型：发明专利
发明人：赵勇,唐毅林,黄仁全,杜晋川申请号：CN201510640101.X申请日：20151007公开号：CN105263256A公开日：20160120
摘要：本发明涉及一种高频通信印刷电路板，包括介质层，所述介质层包括第一表面和第二表面，第一、第二表面相对设置，所述第一表面和第二表面中至少有一表面上设有铜材料层，铜材料层覆盖在所述表面的局部区域，所述铜材料层的上表面上覆盖有镍金面层，所述镍金面层包括镍材料层和金材料层，所述镍材料层设置在铜材料层上方，所述金材料层设置在镍材料层上方。本发明的高频通信印刷电路板能够大幅提高电路板的散热能力，保证高频率下电路板运行稳定；此外，能够有效降低电路板表面的粗糙度，增强高频特性；同时，进行锡焊时，能够防止锡材料流入介质层的穿孔中。
申请人：重庆航凌电路板有限公司
地址：402160 重庆市永川区兴龙大道2166号
国籍：CN
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