芯片贴装机及粘接剂涂覆方法

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201410453347.1 （22）申请日 2014.09.05 （71）申请人 捷进科技有限公司

地址 日本山梨县

（10）申请公布号 CN104517861B

（43）申请公布日 2017.08.25

（72）发明人 望月政幸;井出桐人;依田光央 （74）专利代理机构 北京市金杜律师事务所

代理人 陈伟

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

芯片贴装机及粘接剂涂覆方法

（57）摘要

本发明提供一种芯片贴装机及粘接剂

涂覆方法，其通过使用例如具有2个预成型部(PH)的芯片贴装机而能够缩短描绘时间，且能够减少2个PH的动作所导致的装置振动。将粘接剂的涂覆区域划分为第1涂覆区域和第2涂覆区域，具有对所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂的第1预成型部，以及向所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂的第2预成型部，在所述第1预成型部为了向所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂而沿X轴方向及Y轴方向移动进行粘接剂涂覆的情况下，所述

第2预成型部为了向所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂，相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动而进行粘接剂涂覆。 法律状态

法律状态公告日

2015-04-15 2015-04-15 2015-05-13 2015-05-13 2015-07-15 2015-07-15 2017-08-25

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 授权

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 授权

权利要求说明书

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说明书

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