MT7628DAN_MT7613A生产要求说明

深圳市云联芯科技有限公司

PCB板生产要求说明

日期：2020/7/31 PCB型号 XXXXXXXXX 单板尺寸 板厚尺寸 Tg 层数 拼板工艺 V-CUT角度及剩余厚度 基板材料 表面处理 过孔处理 80MM x 132MM 0.6mm1.0mm打样小批量大批量

版本号 拼板尺寸 1.2mm1.6mmVER.A-A0 2 ±10% xxx平方 MM 1.8mm2.0mm拼板数 板厚公差 ≧135°C2层V-CUT4层≧150°C6层邮票孔8层≧170°C10层 其它____ 无Routing方式 V-CUT角度：30°～ 45° 公差: ±5°； T：PCB板厚； t:剩余厚度 T=1.2～3.0mm；t=0.8±0.1mm T=1.0；t=0.4±0.1mm FR4玻纤板OSPT=0.6～0.8mm；t=0.3±0.1mm BT板材其它____ 其它____ 防火纸板高TG玻纤板高频玻纤板OSP+ENIGENIG(化金)无铅喷锡金手指镀金 导线孔塞孔盖油BGA区域过孔塞绿油1oz1oz依叠层结构依叠层结构红色 其它____ 其它____ 外 层( 成品 ) 完成铜厚 内 层 防焊颜色 文字油墨 标 记 其它要求 孔线要求 孔径公差 绿色白色蓝色黑色 黑色黄色UL NO. 黄色 生产公司标记生产周期阻燃等级 ROHS标记 UL MARK 符合UL认证 符合ROHS标准 最小线距 4 mil 最小钻孔 8 mil 最小线宽 4 mil PTH=±0.0075” NPTH=+0.005”/-0.005” 过孔数量 每平方米孔数：__ ____万/㎡ 个 交货附件 电测报告出货检测报告阻抗测试报告菲林PCB切片报告PCB Layout工程师：玉青松 项目工程师：杨权

深圳市云联芯科技有限公司 拼板示意图生产GERBER文件No阻抗测试条 阻抗控制 Yes 公差（OHM）±10% 详见阻抗控制要求说明 1、 光学点直径0.120“内不盖油墨，若直径0.120”内有线路经过则线路部分必须有防焊处理不可漏铜。 2、 Via Hole在Gerber中设计为盖油墨时Via必须以採用『油墨塞孔』方式制作，双面开窗，掏底层开窗距钻咀3MIL，按单面塞孔做。 3、 供应商於收到变更文件后必须确认无误后回传更改文件，并交研发Layout工程师进行确认，确认无误后方可进行生产。 注意事项 4、 有控制阻抗时，请供应商於折断边加上阻抗线（区域不限），若无法於折断边加入阻抗控制线，ATUE必须提供阻抗控制测量点，并请供应商给出阻抗测试报告及阻抗测试条。 5、 IC焊盘之间必须留绿油桥。间距太小留不了的可以开通窗。 6、 不允许在未经我公司同意而改动我公司提供的技术文件资料。 7、 如果是无铅喷锡板，其成分为: Sn占99.3%;Cu占0.7%。 8、 如果拼板工艺是采用Routing或邮票孔方式，则依Gerber处理，不用理会V-CUT角度及剩余厚度要求。 备注

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阻抗控制要求说明

叠成 结构 DDR时钟90欧姆阻抗 USB-90 欧姆差分阻抗 PCB Layout工程师：玉青松 项目工程师：杨权

深圳市云联芯科技有限公司 PCIE-90欧差分阻抗 网口90欧姆差分阻抗 PCB Layout工程师：玉青松 项目工程师：杨权

深圳市云联芯科技有限公司 RF-单端50欧姆阻抗 PCB Layout工程师：玉青松 项目工程师：杨权

深圳市云联芯科技有限公司 拼板示意图

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