专利名称：共聚聚丙烯绝缘电缆的半导电内屏蔽材料及其制备
方法
专利类型：发明专利发明人：张文龙,高丽平,赵洪申请号：CN201710255194.3申请日：20170419公开号：CN106867115A公开日：20170620
摘要：本发明属于电缆绝缘材料加工技术领域，具体涉及一种共聚聚丙烯绝缘电缆的半导电内屏蔽材料及其制备方法。该材料为共聚聚丙烯树脂为100份，SEBS为0~40份，TPU为0~20份，导电炭黑为10~50份，抗铜剂为0.2~0.5份，抗氧剂为0.2~1份及润滑剂为0.5~2份。该制备方法为按配方比例称取个成分混合后加入到流变仪中，在170~210℃下熔融共混，转速为60~80 r/min，共混15‑~30 min后出料；将共混后获得的物料放入1mm厚的模具中，并在平板硫化机中进行压制成片，温度为120~220℃，在l0~15Mpa的压力下保压10~15min后取出，自然冷却到室温后。
申请人：哈尔滨理工大学
地址：150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
国籍：CN
代理机构：大庆禹奥专利事务所
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