专利名称：一种介孔二氧化硅及其制备方法专利类型：发明专利发明人：张基明
申请号：CN201910742077.9申请日：20190812公开号：CN110342530A公开日：20191018
摘要：一种介孔氧化硅及其制备方法与应用，属于硅胶填料领域，所述介孔SiO比表面积是367m/g～407m/g，平均孔径11.26nm～13.65nm；表面羟基含量0.498mmol/g～
0.541mmol/g。所述制备介孔二氧化硅的方法：以天然矿物(橄榄石或蛇纹石)为硅源，通过一步法制备介孔SiO，首先在酸，表面活性剂和致孔剂的混合溶液中加入天然矿物硅源，在特定温度搅拌一段时间使其充分反应，反应结束后离心分离得到含硅前驱体，经静置、过滤、洗涤和干燥后，高温煅烧即得介孔SiO，然后将所得介孔SiO键合C18后用于高效液相色谱填料。
申请人：中谱科技(福州)有限公司
地址：350000 福建省福州市马尾区湖里路27号1#楼2-72V室(自贸试验区内)
国籍：CN
代理机构：北京彭丽芳知识产权代理有限公司
代理人：彭丽芳
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