专利名称：一种接头采用现浇UHPC材料的承插式构造预制拼
装桥墩
专利类型：实用新型专利
发明人：林上顺,林长庚,林昕,刘秋江,秦志清,谢铭勤,王金泽,
张洁丰,查雄栋
申请号：CN201821324946.3申请日：20180816公开号：CN208965395U公开日：20190611
摘要：本实用新型涉及桥梁建造技术领域，具体涉及一种接头采用现浇UHPC材料的承插式构造预制拼装桥墩，包括预制承台和预制桥墩，所述预制桥墩安装于所述预制承台上，多个的所述预制桥墩层叠安装；所述预制承台的顶面和所述预制桥墩的顶面设置有榫槽，所述预制桥墩的底部设置有凸榫，所述凸榫的尺寸与所述榫槽相适配；所述预制桥墩内预埋有桥墩钢筋。本实用新型的有益效果在于：通过凸榫和榫槽的设计，在拼接预制承台和预制桥墩的时候，防止出现倾覆等危险事故，增加了施工过程中结构的稳定性；桥墩钢筋和承台钢筋的设置，可以在插入凸榫之后，将桥墩钢筋和承台钢筋进行绑扎，使得安装过程中桥墩的整体结构更加稳定。
申请人：福建工程学院
地址：350100 福建省福州市闽侯县上街镇福州地区大学新校区学园路3号
国籍：CN
代理机构：福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人：林志峥
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