专利名称：封装基板阻焊制作方法专利类型：发明专利
发明人：刘秋华,王阿红,胡广群,吴小龙,吴梅珠,徐杰栋,梁少
文
申请号：CN201210424809.8申请日：20121030公开号：CN102931096A公开日：20130213
摘要：本发明提供了一种封装基板阻焊制作方法，其包括依次执行的步骤：第一步骤：在对封装基板进行前处理之后执行阻焊丝印；第二步骤：对封装基板上的阻焊进行预烘；第三步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第一次压合，以便对封装基板上的阻焊进行抽真空、加热及加压；第四步骤：利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第二次压合，以便对封装基板上的阻焊进行加热、加压及平坦化；第五步骤：对阻焊执行曝光、显影、后固化。本发明将封装基板上的阻焊通过真空压膜机的抽真空、压合和整平的作用，在曝光前进行压合和整平，在保证阻焊厚度的前提下，增加阻焊自身内部的致密性及其与封装基板板面的结合力，由此使封装基板丝印阻焊后能够耐压力锅试验。
申请人：无锡江南计算技术研究所
地址：214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
国籍：CN
代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人：龚燮英
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