PCB 外形及拼板设计

PCB 外形及拼板设计

为使PCBA适合大批量生产要求，方便装配和测试，缩短生产周期，特制定本标准。本标准主要描述了公司PCB外形设计与拼板设计规则，使产品在设计初就具有良好的可生产性、产品的一致性，降低生产作业的难度，提高生产直通率和生产效率，保证产品大批量生产时的可制造性，确保产品能够满足批量生产的要求。

1. 拼板：

公司机器最大拼板尺寸，按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y；X240MM*Y200MM。需考虑特殊情况PCB板厚度以、V 形槽深度以及拼板方式等。

通常情况 PCB 尺寸长边≤120mm 且短边≤80mm，或者不规则，如 L 形、圆形等必须进行拼板。长边≥130mm 且短边≥90mm 单板可以不拼板

顺序拼板：各子板按照顺序排列形成母板，如下示意图 1。

图 1 顺序拼板方式

中心对称拼板：子板按中心对称方式拼接在一起，如下图 2。

图 2 中心对称拼板方式

阴阳拼板：单板正反面位于母板同一面，称之为阴阳拼板，要求单板正反面同时满足回流焊接要求，且 PCB 叠层对称，Mark 点正反面位置一致，具体如下图 3。

图 3 镜像对称拼板方式

2. 工艺边：

当 PCB 外形不规则，或布局密度较高导致板边无传送时，需给 PCB 弥补工艺辅助边，也称为工艺边，工艺边对于产品无实际功能，在合适工序用合适的工具去除掉。

2.1拼板数：按照 PCB 文件中坐标定义，X*Y。如图 1拼板数为 3*1，图 3 拼板数为 1*2。

2.2传送边：作为 SMT 或波峰焊接过程支撑 PCB 部分，即板上接触传送轨道区域，通常长边作为传送边当短边尺寸为长边尺寸 80%时可以作为传送边。

2.3 V-cut：子板之间或子板与工艺边之间拼板连接方式为 V 形槽加残余 PCB。

2.4邮票孔：子板之间或子板与工艺边之间连接方式为长槽加连接桥，连接桥上增加圆形通孔，类似邮票边缘。

3. PCB 外形设计

推荐 PCB 外形设计为长方形，长宽比约为 10:8，板厚推荐 0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.2mm，2.4mm，2.6mm，3.0mm,3.5mm。

PCB 和拼板外形四个角需做倒圆角处理，工艺边上倒角半径 R=2.54mm，工艺边作为传送

边，则工艺边宽度 W=5mm。

图 4 PCB 上倒角 R

PCB 传送边如有缺口且长度 A 超过 20mm，或长度 A 占传送边 20%以上时，需用工艺边补齐，当 PCB 内有缺口，其长度 B 超过 35mm 则需用工艺边补齐，如下图 5 所示

图 5 PCB 缺口需用工艺边补齐

4. PCB 连接方式

4.1 V-cut 连接方式

V-cut 设计要求板厚 L：1.2mm~2.0mm，超出此范围需进行工艺风险评估，当板厚≤1.6mm，V 形槽深 d 为单板厚度 L 的 1/3，当板厚超过 1.6mm，则残余 PCB 厚度（L-2d）为 0.4mm~0.6mm槽深 d 公差为±0.15mm，角度 a 为 30°~45°，单板正反面 V-cut 的对位精度 e≤0.1mm，如下图 6。

图 6 V-cut 设计示意图

4.2 邮票孔连接方式

邮票孔连接适合于板厚为≤1.2mm 的单板，可以用于手工分板，由于应力较大，对于高可靠性要求，或板上有应力敏感器件的单板不适合采用邮票孔连接。具体如下图 7

图 7 邮票孔连接方式设计参数