专利名称：一种硅片合片、分片装置专利类型：实用新型专利
发明人：张学强,戴军,张建伟,罗银兵,张巍申请号：CN201921535716.6申请日：20190916公开号：CN210640204U公开日：20200529
摘要：本实用新型公开了一种硅片合片、分片装置，包括安装支架、移动组件、偏移组件和吸盘组件，移动组件包括设置在安装支架下方的两平行的第一丝杆滑台，偏移组件分别设置在两个第一丝杆滑台上，第一丝杆滑台带动偏移组件沿安装支架的长轴方向移动，偏移组件包括第二丝杆滑台，吸盘组件设置在所述第二丝杆滑台上，第二丝杆滑台带动吸盘组件沿安装支架的短轴方向移动，吸盘组件包括多个彼此紧贴的硅片吸盘，偏移组件和移动组件先带动一侧的吸盘组件上的硅片偏移、插接到另一侧吸盘组件的硅片的间隙中，偏移组件再次带动吸盘组件偏移，实现硅片的合片。本实用新型能够实现多片硅片的同时偏移、插接、合片的步骤，便于硅片在不同花篮之间的快速放置。
申请人：罗博特科智能科技股份有限公司
地址：215000 江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
国籍：CN
代理机构：苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：查杰
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