专利名称：铜沉淀方法专利类型：发明专利发明人：加利·W·弗雷尔申请号：CN00813451.0申请日：20000808公开号：CN1382306A公开日：20021127
摘要：用于把铜可控地沉淀在工件暴露表面,例如半导体表面上的方法和系统。铜的颗粒厚度可选择地沉淀在所述暴露表面上,最好使用无氧液体氨来加强该沉淀。然后在适当的压力和温度下,把所述工件暴露表面浸入到包括铜和液体氨的电镀溶液中,并以可控速率把铜电镀在所述暴露表面上。当沉淀在所述暴露表面上的铜达到选定的总厚度时,停止电镀,除去电镀溶液,并回收气态氨与液体氨以循环再利用。
申请人：莱泰克公司
地址：美国加利福尼亚
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：付建军
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