专利名称：涂覆设备专利类型：发明专利
发明人：金佑河,金仁成,文日载,安炳勳,梁眐,崔相勳申请号：CN201880004215.7申请日：20180627公开号：CN109906527A公开日：20190618
摘要：披露了一种用于制造电极的涂覆设备，其在涂覆工艺中具有降低的缺陷率。涂覆设备包括：模具单元，所述模具单元具有引入电极浆料的入口和用于容纳所引入的电极浆料的内部空间；垫片单元，所述垫片单元安装在模具单元中并配置成与模具单元一起形成出口，使得电极浆料经出口被排出；和覆盖构件，所述覆盖构件配置成围绕模具单元和垫片单元的外表面，使得电极浆料不会在除出口之外的外表面处泄漏。
申请人：株式会社LG化学
地址：韩国首尔
国籍：KR
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人：徐金国
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