专利名称：一种电机控制模块集成电路的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：孙明华,许方宏,王传玉申请号：CN201720223710.X申请日：20170308公开号：CN206574708U公开日：20171020
摘要：本实用新型涉及集成电路制造领域，特别是指一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架，所述的引线框架带有基岛，芯片通过导电胶粘接在所述的基岛上，所述的芯片与所述的引线框架之间通过金丝键合，所述的芯片、金丝和基岛之间通过环氧模塑料进行封装。本实用新型将通过将芯片与引线框架之间通过金丝进行键合，有效的提高了产品的可靠性，并通过环氧模塑料进行封装后得到一种电机控制模块集成电路，大大简化了应用电路设计，适宜于大面积推广应用；提高了应用电路的稳定性和可靠性，再者减小了驱动电路的体积，有利于产品的小型化。
申请人：安徽国晶微电子有限公司
地址：230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁习交口
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容