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XMC1xxx SWD 在线编程参考指南

2024-08-22 来源:爱站旅游
导读XMC1xxx SWD 在线编程参考指南


Application Note XMC1xxx SWD在线编程参考指南

AN05220083 V1.00 Date: 2014/08/18

产品应用笔记

类 别 关键词

内 容

Infineon,XMC1xxx,AK100,SWD,在线编程,编程器 1.2.

主要特点

3.4.5.6.

摘 要

独有的1拖4(甚至1拖16)量产高速在线编程; 支持灵活的序列号烧写; 支持工程加密,保障固件安全; 支持一键添加多个文件烧写;

自由的组合定制操作,允许定制任意操作序列;

全自动上下电量产检测,无需操作软件,大幅提升烧写效率。

本文主要介绍AK100Pro-4P如何通过SWD对Infineon的XMC1xxx系列芯片进行在线编程

广州致远电子股份有限公司

广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 目 录

1. XMC1xxx简介 ......................................................................................................... 1 2. AK100Pro简介 ......................................................................................................... 2 3. 准备条件 ................................................................................................................... 4

3.1

3.2 3.3 4.1 4.2

准备XMC1100-T038F-0064AA目标板 ..................................................................... 4 安装KFlashPro软件 ................................................................................................ 4 连接XMC1100-T038F-0064AA目标板至AK100Pro-4P ......................................... 5

4. 基本烧写 ................................................................................................................... 7

创建工程 ................................................................................................................... 7

参数配置 ................................................................................................................... 7 4.2.1 硬件选择 ............................................................................................................... 7 4.2.2 主要设置 ............................................................................................................... 8 4.2.3 附加设置 ............................................................................................................... 9 4.2.4 程序烧写 ............................................................................................................... 9 4.3 烧写配置 ................................................................................................................. 10 4.4 进行烧写 ................................................................................................................. 11

5. 高级烧写 ................................................................................................................. 12

5.1 5.2

量产烧写配置 ......................................................................................................... 13 加密与解密 ............................................................................................................. 14 5.2.1 加密 ..................................................................................................................... 14 5.2.2 解密 ..................................................................................................................... 15

6. 技术支持 ................................................................................................................. 16 7. 订购信息 ................................................................................................................. 17

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 1. XMC1xxx简介

XMC1xxx 系列是Infineon公司推出的一款基于ARM Cortex-M0内核的超低功耗微控制器,采用了65nm制造工艺。其中,XMC1300系列针对电机控制、电源转换和LED照明应用而优化设计;XMC1200系列针对LED照明应用和人机接口而优化设计;XMC1100系列针对入门级市场而设计。

XMC1xxx 系列微控制器一共有5种启动引导模式,分别为ASC_BSL、SSC_BSL、User mode HAR (SWD/SPD)、User mode debug (SWD/SPD)、User productive Mode。每种启动引导模式对应不同的Flash编程接口,通过编程内部Flash的BMI值,可以切换不同的启动模式。当芯片处于User productive Mode 模式时,内部Flash将处于读保护状态,外部工具将不能对内部Flash进行读取、编程、擦除,芯片处于加密状态。此时只能通过外部(如按键)触发之前已编程进去的用户代码(用户代码包含触发修改BMI的程序)来修改启动模式,让芯片恢复出厂时的启动引导模式ASC_BSL,芯片才得以再次编程。ASC_BSL模式利用UART接口进行编程,而User mode HAR (SWD/SPD)和User mode debug (SWD/SPD)支持标准的SWD和Infineon 自家的SPD编程接口。 AK100pro-4P支持XMC1xxx的SWD和UART编程接口烧写。由于XMC1xxx芯片出厂时的启动模式为ASC_BSL启动模式,故用户如果要用SWD接口编程,得先用ASC_BSL模式的UART编程接口修改BMI值,使芯片变为User mode HAR (SWD)或User mode debug (SWD)启动模式。SWD相对UART来说,速度可以更快,稳定性更高。本文档以对XMC1100-T038F-0064AA 操作为例子,介绍使用AK100pro-4P通过SWD编程接口烧写Infineon XMC1xxx系列微控制器的内部Flash。XMC1100-T038F-0064AA内部结构框图见图1.1(来源于芯片手册)。

图 1.1 XMC1100-T038F-0064AA内部结构框图

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 2. AK100Pro简介

AK100Pro是广州致远电子股份有限公司开发的专业型量产在线编程器,增强型的AK100Pro-4P能同时实现4个通道同时在线编程,为工厂量产烧写提供完善的解决方案。

图2.1 AK100Pro-4P整体结构

其主要功能特点有:  量产型在线编程器,可自动同时编程 4 块目标板;  全自动编程操作,即插即编,不需要操作鼠标和按键;  可制作加密的量产工程, 限制用户的烧写次数,避免烧写文件的泄漏;  所有编程接口均内置高速隔离, 适合高干扰的工业环境;  支持加载网络工程,可绝对保证多工位烧录同一份代码;  具备文件烧写与校验、数据擦除、数据查空和数据读取等通用功能;  支持 ID 号烧写;  烧写文件的分段配置,可针对单独的段做单独的配置;  序列的操作方式,比如擦除,可以擦出一个扇区序列:1-3、5-8、K-K+N;  源缓冲区查看功能,可查看当前烧写文件列表在整个算法区间中的关系及对应位置;  读取缓冲区,可比较校验操作、读取操作与源缓冲区数据的对应关系  创新的云烧录组件,远程在线升级用户固件程序。

AK100Pro-4P提供4路烧写接口,能同时烧写4颗芯片,对于烧写耗时较长的芯片时,大大提到了烧写效率。

图2.2 AK100Pro-4P正面提供4路编程接口

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图2.3 AK100Pro-4P背面图

图2.4 AK100Pro-4P俯视图

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 3. 准备条件

在阅读下面的内容前,你需要准备AK100Pro-4P、XMC1100-T038F-0064AA目标板、KFlashPro软件。

3.1 准备XMC1100-T038F-0064AA目标板

准备好XMC1100-T038F-0064AA目标板,需要预留的引脚为VCC、GND、P0.14(SWDIO)、P0.15(SWDCLK)或者P1.2(SWDCLK)、P1.3(SWDIO)。

3.2 安装KFlashPro软件

最新版本的KFlashPro软件可从广州致远电子官方网站(www.zlg.cn)下载。安装完成后,启动软件界面如下。

图3.1 KFlashPro软件

然后,接上电源,连接AK100Pro的USB至PC机。打开KFlashPro安装目录\\ TKScope\\Driver\\AK100Pro-4P Driver。请根据操作系统类型,决定运行哪一个USB驱动自动安装程序( DrvSetup_x64.exe/DrvSetup_x86.exe)。

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图3.2 USB驱动安装

驱动安装完成后,将XMC1100-T038F-0064AA目标板连接至AK100Pro。

3.3 连接XMC1100-T038F-0064AA目标板至AK100Pro-4P

AK100Pro-4P的正面如图3.3所示,提供了4路20Pin的调试接口烧写接口,对于该调试接口,可以采用SWD标准进行连接。

图 3.3 AK100Pro-4P正面图

将调试接口分别与XMC1100-T038F-0064AA使用2根信号进行连接。各个管脚连接如图3.4所示。

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图 3.4 XMC1xxx编程接口引脚定义

各引脚定义如表3.1所示。

表 3.1 XMC1xxx编程接口引脚定义

序号 1 4 7 9

管脚名称 Vref GND SWDIO SWDCLK IO类型 输入 电源 输入/输出 输出 功能描述 目标板电压检测信号,连接至XMC1xxx的工作电源。用于检测设备目标板的工作电压,使得编程器能输出合适的电平 地 串行数据输入输出信号,连接至XMC1xxx目标板的SWDIO(P0.14 或者P1.3) 串行时钟输出信号,连接至XMC1xxx目标板的SWDCLK(对应上面为P0.15 或者P1.2) 如果您的板或模块需要供电,可使用IO扩展接口提供的5V隔离电源(VCC_ExIO,最大

200mA)。

图 3.5 扩展接口

请确保上述信号正确连接,否则AK100Pro-4P将无法进行正确连接。

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 4. 基本烧写

4.1 创建工程

打开 KFlashPro 软件,如下图所示。点击【新建】按钮,创建新的工程。用户可根据需要可以创建加密工程,确保工程的安全性。

图4.1 创建工程

4.2 参数配置

点击【确定】按钮后,这时弹出设置对话框,用于配置待烧写芯片的信息。

图4.2 配置界面

4.2.1 硬件选择

点击硬件选择,选择正确芯片型号和在线编程器型号。可以使用右上角的器件过滤窗口,输入芯片型号,系统会自动找到芯片,选择 XMC1100-T038F-0064AA下的AK100Pro- SWD 即可。

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图4.3 硬件选择

之后,驱动将为用户提供默认的配置参数,在大多数情况下,用户无需要修改。 4.2.2 主要设置

手动点击【主要设置】进入主要设置界面,在主要设置界面里,务必确保操作策略的【内核复位】选择为不复位,如果选择复位,AK100Pro-4P 将不能和XMC1xxx系列的芯片正常通信,后续的编程工作将出错。其他主要设置采用默认的设置或者用户根据实际需要修改即

图4.4 主要设置

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 4.2.3 附加设置

【附加设置】中请务必确保仿真模式为SWD。

图4.5 附加设置

4.2.4 程序烧写

如果要烧写XMC1xxx系列的BMI值,请先设置配置界面的BMI值。点击【程序烧写】进入程序烧写界面,然后选择对应的算法,点击【配置】按钮,就可以进入配置界面了。在配置界面的BMI 输入框 输入你期望的BMI值或者自己配置相应的BMI位域。修改BMI.HWCFG、BMI.DAPTYP、BMI.DAPIS、BMI.BSLTO的配置,BMI输入框的BMI值也会相应的变化。配置完后,如果你勾选了【配置】按钮旁边的【编程配置】,编程完用户代码后,AK100Pro-4P 自动编程配置界面的BMI值。亦或者点击配置界面的【写入】即可立刻编程芯片的BMI。当编程完BMI后,芯片会自动复位,与AK100Pro-4P失去连接,这是正常现象,请重新上电再操作其他东西。

图 4.6 配置界面

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BMI值的定义如图4.7(来源于芯片手册),BMI的[HWCFG]位域用于设置启动模式;[DAPTYP] 位域用于选择DAP接口方式(SWD 或者SPD);[DAPIS]位域用于设置SWD/SPD通道管脚的选择;[BSLTO]位域用于设置ASC BSL 超时退出的等待时间(0.3~5s)。当BMI的[HWCFG]处于“User mode with debug enabled (UMD) ”或者“User mode with debug enabled and HAR (UMHAR)”时[DAPTYP]和[DAPIS]才有效;当BMI的[HWCFG]处于“ASC BSL mode with time-out (ASC_BSLTO)”模式时[BSLTO] 才有效。

图 4.7 BMI定义

务必注意,请不要随意修改BMI值,除非已经清楚了解该值的准确含义。

4.3 烧写配置

AK100Pro-4P片参数设置完毕之后,需要对烧写文件进行设置。点击下图所示左边导向栏【烧写配置】,进入基本烧写配置;在【选择烧写算法】选择相应的烧写算法;点击【选择烧写文件】旁的按钮,将烧写文件加载进来。

2、选择烧写算法1、点击烧写配置3、选择烧写文件

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 图 4.8 添加烧写文件

若用户有需要,还可以对烧写文件进行地址配置和对缓冲区数据修改。

图 4.9 配置段缓冲区

配置完成后,就可以开始进行烧写了。

4.4 进行烧写

所有配置完成后,即可点击操作栏上的【烧写】按钮启动烧写。

图4.10 启动烧写

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 5. 高级烧写

KFlashPro提供数种高级烧写功能,可灵活满足您的可种烧写需要。这些功能列表如下。

多Flash编程:可添加多个Flash烧写算法

一键多烧:可添加任意数量烧写文件



一键烧写多个烧写片内/片外Flash 开放编程算法接口,允许自定义烧写算法



支持Hex/Bin/Out/Coff/ELF/AXF等多种文件格式 可添加任意数量文件并指定烧写到任意地址

灵活的ID号烧写功能 全自动量产烧写

允许指定任意地址、初始值、自增方式,为产品增加唯一序列号



自动统计烧录次数;

预先设定烧写量,有效控制烧写产量 全自动上下电检测,无需软件操作

完全自定义软件界面

创新云烧录系统:保障固件安全



隐藏界面上任意按钮、工具栏,界面定义自由化 降低生产人员使用难度,避免误操作,提高效率



加密工程、安全隔离固件 使用服务器统一管理和分发固件 统一管理,减少沟通和维护成本

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 本小节主要介绍用户最关心的批量烧写功能,这也是KFlashPro+AK100Pro-4P区别区普通烧写器最大的特点之一。其它高级功能的详细使用请见KFlashPro的使用手册。

5.1 量产烧写配置

点击如下图所示的的【高级配置】下的量产配置,进入量产配置界面。

图5.1 量产配置界面

批量控制各项配置含义如下:  使能量产控制:选中表示下面的配置信息有效;  自动上下电检测:默认选中,检测到目标板上电时进行操作;不选中,可以使用

AK100Pro-4P 上的按钮来控制目标板的上电;  批量控制操作:提供烧写、校验、擦除、查空、读取、烧写校验、擦除查空、整片

擦除以及组合操作,组合操作可以在左  边的导向栏中设置,点击【组合操作】 ,可以将“烧写、校验、擦除、查空、读

取”任意组合使用;  量产次数:4 个通道总共的烧写次数;  稳定上电时间:表示等待上电稳定的时间,用户根据目标板的情况填写;  复位批量控制:清除“执行成功次数”、“执行失败次数”和“成功率”的值。 多机模式各项配置含义如下:  使能多机模式:是否开启多机模式;  使能通道:选择连接的通道;  主通道:默认选择通道 1;  多机同步处理:选中表示所有通道同时进行烧写

默认只使用1路通道,我们可配置量产次数为100,使能通道1、2、3、4,同时打开4路进行烧写。

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图5.2 4路同时烧写配置界面

以上设置完成后,点击操作栏的【自动量产】按钮即可。此时,软件会自动提示进行上下电,操作人员只需要根据提示更换目标板,不需要操作软件,减少了操作步骤,提升量产效率。

图5.3 多机自动量产烧写界面

如果1拖4量产烧写的速度仍无法满足您的需求,可以将最多4台AK100级联在一起,构成1拖16烧写器。烧写速度是普通编程器的至少16倍!速度超乎您的想像!

5.2 加密与解密

5.2.1 加密

是否能支持加密,取决芯片本身,而不是烧写器。XMC1xxx 系列微控制器本身支持加密功能,一旦加密,则片内Flash内容将无法读取出来,有效保证固件安全。XMC1xxx通过把启动模式的BMI值设为User productive Mode(UPM)实现加密功能。使用AK100Pro-4P,允许在烧写完成时对Flash内容进行加密。操作方法为:

1、 设置配置界面中的BMI.HWCFG为User productive Mode (UPM),其他配置可以忽

略不设置。

2、 点击配置界面中的【写入】按钮,把BMI写入芯片;或者勾选【编程配置】复选产品应用笔记 ©2013 Guangzhou ZHIYUAN Electronics Stock Co., Ltd.

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 框,当烧写完用户代码后,自动启动烧写配置界面的BMI值。

图5.4 加密配置

5.2.2 解密

不同芯片解密方式及效果不同。对于XMC1xxx而言,不能通过外部工具实现解密,只能通过外部触发(如外部按键中断)芯片内部Flash的用户代码修改芯片BMI值,切换到非User productive Mode (UPM)启动模式,解密时整个Flash内容将被擦除,如果不希望片内Flash内容擦除,请不要解密。XMC1xxx芯片内部ROM固化了修改BMI的函数,用户代码直接调用即可。具体代码本文不做赘述,请参考官方芯片参考手册。

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 6. 技术支持

使用AK100Pro-4P支持Infineon XMC1xxx 和XMC4xxx 烧写,如果你在使用过程中遇到相关问题,请联系我们。后续我们还将支持更多新内核和新器件,保证您所用的编程器可用于烧写其它芯片。

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 7. 订购信息

如果您对AK100Pro-4P,欢迎联系我们。具体联系方式可以见本文后面的销售与服务网络(一)、销售与服务网络(二)。

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版本 V1.00 日期 2014/08/18 人员 谢东武 原因 创建文档

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广州致远电子股份有限公司 XMC1xx SWD在线编程参考指南 销售与服务网络

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请您用以上方式联系我们,我们会为您安排样机现场演示,感谢您对我公司产品的关注!

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