专利名称：微流道结构的制造方法专利类型：发明专利
发明人：莫皓然,余荣侯,张正明,戴贤忠,廖文雄,黄启峰,韩永
隆,蔡长谚
申请号：CN201811318747.6申请日：20181107公开号：CN111151311A公开日：20200515
摘要：一种微流道结构的制造方法，包含：1)提供一基板；2)沉积及蚀刻一第一绝缘层；3)沉积及蚀刻一支撑层；4)沉积及蚀刻一阀层；5)沉积及蚀刻一第二绝缘层；6)沉积及蚀刻一振动层、一下电极层以及一压电致动层；7)提供一光阻层沉积蚀刻多个焊垫；8)沉积及蚀刻一遮罩层；9)蚀刻一第一腔室；以及10)蚀刻一第二腔室。
申请人：研能科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹市科学园区研发二路28号1楼
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：喻学兵
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容