专利名称：焊料合金、焊球及使用了它们的焊料接合部专利类型：发明专利发明人：藤吉优,伊达正芳申请号：CN200780003115.4申请日：20070115公开号：CN101374630A公开日：20090225
摘要：本发明涉及一种无Pb焊料合金，以质量％计含有0.1～1.5％的Ag、0.5～0.75％的Cu、满足12.5≤Cu/Ni≤100关系的Ni、余量为Sn及不可避免的杂质。焊料合金以质量％计含有0.3～1.2％的Ag。另外，焊料合金以质量％计含有0.01～0.04％的Ni。本发明还涉及球状化而成的焊球。另外，本发明的焊料合金作为与Ni电极接合而成的焊料接合部适宜。本发明的焊料合金耐降落冲击性优越，可以抑制长时间的高温环境下的接合强度的降低。
申请人：日立金属株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：李贵亮
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容