专利名称：一种半导体封装芯片粘结工艺专利类型：发明专利发明人：董强,李典华
申请号：CN201810805597.5申请日：20180720公开号：CN110571160A公开日：20191213
摘要：本发明公开了一种半导体封装芯片粘结工艺，包括以下步骤，安装粘结外壳，将粘结外壳的限位件和固定件连接，在限位件的外侧喷涂一层耐高温涂层，涂层厚度为0.5‑1.5mm，将粘结外壳通过真空吸盘固定在电路板一侧；涂胶，向粘结外壳的内侧倒入适量的胶黏剂，使用软毛刷搅拌胶黏剂并使胶黏剂充满粘结外壳的内部；震荡，连接振动电机震荡粘结外壳，直至胶黏剂表面平整，然后将半导体封装芯片放置在限位件内部，按压芯片至平整后清除溢出部分的胶黏剂；去壳；焊接，本发明涉及半导体芯片制造领域。该半导体封装芯片粘结工艺，安装后的封装芯片表面平整，对于粘结人员的熟练度要求不高，牢固程度较好，同时增加了粘结后的封装芯片的导热能力。
申请人：安徽博辰电力科技有限公司
地址：230041 安徽省合肥市庐阳区濉溪路合钢三厂东1号
国籍：CN
代理机构：北京市浩东律师事务所
代理人：李琼
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